应用场景：

      用于硅半导体MEMS工艺压力传感器硅杯的腐蚀与清洗工艺。

主要特点：

• 设备由腐蚀和清洗两部分组成，包括设备主体、腐蚀槽、PID恒温系统、PLC工控系统、清洗槽、兆声清洗及快排系统等部分。

• 腐蚀液槽外循环，槽内均匀喷射的流体模式，腐蚀反应均匀性更好。

• 槽内直接测温，直接加热的方式，温度反应更灵敏，腐蚀温度更均匀。

• 自动程序喷淋清洗，兆声助洗，硅片清洗效果更好

• 所有程序可设定运行，更精准，更可靠，更省时省力。

• 硅片尺寸可定制：3吋、4吋、5吋、6吋、8吋、10吋、12吋

注：可根据用户使用条件定制需要的规格，有关技术指标请索取产品详细说明。