朝阳传感-压力传感器-电流传感器-KOH腐蚀-晶圆刻蚀-硅晶圆腐蚀清洗设备-激光加工设备-沈阳北博电子科技有限公司

沈阳北博电子科技有限公司

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------ 探索新技术 ------ 发掘新应用 ------ 攀登新高度 ------ 创造新价值 ------

BE-AC10系列腐蚀清洗设备

半导体制造设备测试仪器

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用于硅半导体MEMS工艺压力传感器硅杯的腐蚀与清洗工艺，其采用国际先进的工艺，特别适合大晶圆规模化生产。<p style="max-width: 100%; clear: both; min-height: 1em; color: rgb(0, 0, 0); font-size: medium; white-space: normal; line-height: 2em; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"> <p style="max-width: 100%; clear: both; min-height: 1em; color: rgb(0, 0, 0); font-size: medium; white-space: normal; line-height: 1.5px; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"><br style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, "Helvetica Neue", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei UI", "Microsoft YaHei", Arial, sans-serif; letter-spacing: 0.544px; background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"/>
BE-CP100压力传感器芯片参数自动测试系统

半导体制造设备测试仪器

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动探针台+专用测试仪，可高速完成3~8英寸硅压力传感器器件芯片的自动检测，可完成阻值、耐压、反流、失调电压等测试。
BE-CT100系列压力传感器高低温参数测试系统

半导体制造设备测试仪器

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将压力传感器置于高低温试验箱内，根据试验方法与行业标准可一次性将需要做的高温、低温、时间设定在仪表参数内，并在对应的温度下测试压力传感器产品的电性能指标。
BE-CF200系列半导体分立器件高低温参数测试系统

半导体制造设备测试仪器

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将半导体分立器件，如三极管，MOS场效应管，IGBT等置于高低温试验箱内，根据要做的高温、低温、时间设定在仪表参数内，并在对应的温度下测试压力传感器产品的电性能指标。
BE-LM1000系列激光打标机

激光精密打标切割焊接

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广泛适用于各类金属与非金属材料的产品表面的LOGO、名称、参数、地址等的精细标记。
BE-LM3000系列绿光打标机

激光精密打标切割焊接

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广泛适用于各类金属与非金属材料的产品表面的LOGO、名称、参数、地址等的精细标记。
BE-LM5000系列超快激光打标机

激光精密打标切割焊接

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适用于需要冷加工的产品，如陶瓷、硅片、玻璃、蓝宝石、等薄、脆、硬性材料，金属、高分子等热敏感材料和各种粘、皮、韧性材料表面的信息的精细标记。
BE-LC7000系列激光切割机

激光精密打标切割焊接

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<p style="max-width: 100%; clear: both; min-height: 1em; font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, "Helvetica Neue", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei UI", "Microsoft YaHei", Arial, sans-serif; letter-spacing: 0.544px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); color: rgb(0, 0, 0); font-size: medium; line-height: 1.5px; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;">广泛应用于电力电气、汽车制造、机械设备、精密零件、五金制品等行业，对金属或者非金属材料的切割。
BE-LW8000系列激光焊接机

激光精密打标切割焊接

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广泛适用于各类金属材料的精细焊接,如手机、电脑、微电子产品的外表面精细焊接。
BE-FH4000 气动打标机

激光精密打标切割焊接

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适合金属零部件的产品编号、发动机号的LOGO、文字和二维码标识。
BE-AC20系列半导体晶圆腐蚀清洗系统

半导体制造设备测试仪器

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半导体晶圆腐蚀清洗系统采用半导体工艺要求的材料和工艺流程，可设计腐蚀槽清洗槽等工艺组合通讨PLC加触摸屏组合设计控制，可对硅晶圆实现需要的硅腐蚀HF处理冲水超声吹干等工艺过程。 <p style="max-width: 100%; clear: both; min-height: 1em; color: rgb(0, 0, 0); font-size: medium; white-space: normal; line-height: 2em; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"> <p style="max-width: 100%; clear: both; min-height: 1em; color: rgb(0, 0, 0); font-size: medium; white-space: normal; line-height: 1.5px; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"><br style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, "Helvetica Neue", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei UI", "Microsoft YaHei", Arial, sans-serif; letter-spacing: 0.544px; background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"/>
BE-FT06压力传感器气体压力疲劳试验机（低压）

半导体制造设备测试仪器

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用于压力传感器压力疲劳筛选试验。
BE-FT40压力传感器压力疲劳试验机（高压）

半导体制造设备测试仪器

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用于压力传感器高压疲劳筛选试验。