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​​​​​​​​​​​​​​​​​​​沈阳北博电子科技有限公司

SHENYANG BEIBO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

                ------     探索新技术    ------    发掘新应用    ------    攀登新高度    ------    创造新价值      ------                
​关 于 北 博

      沈阳北博电子科技有限公司是在原半导体器件制造和激光自动化控制公司基础上，整合相关技术、市场优势资源而成立的一家拥有硅MEMS压力传感器设计制造、集成电流传感器制造、硅MEMS 半导体器件的设备和测试仪器、先进激光加工设备的高科技公司。

      公司拥有可供使用的15000万平米工业建设场地，3000平米的设计研发中心，拥有从设计研发生产制造到测试筛选资质齐全的高可靠硅半导体MEMS生产线，拥有独立的半导体专用设备和先进激光加工设备装配生产线，可满足年产元器件10万只，设备仪器300台套制造能力。

     公司可整合半导体制造资源，包括硅平面台面器件设计，氧化扩散设备，离子注入机，双面光刻机，LPCVD/PECVD淀积设备，等离子刻蚀设备，复合金属化薄膜设备，晶圆键合系统，深度腐蚀与测试系统，芯片自动烧结和内引线自动键合系统，密封焊接设备，环境实验设备，全自动器件参数测试系统，电子显微镜，超净生产车间等系列研发生产条件。
     公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及高可靠元器件领域的学者专家作为顾问，拥有多位硅压力传感器、电流传感器、半导体设备仪器制造、激光应用设备制造的资深研发生产工程技术人员，可提供压阻式压力传感器芯片、芯体、变送器等全流程的设计工艺封测系列技术服务。
     公司市场营销与售后服务部门拥有完整成熟的服务体系和标准化的服务流程，倾力为顾客提供专业的技术支持和暖心的售前售中售后服务！
     公司努力实施科技创新，通过掌握核心技术，开发优势产品，强化技术服务，提升市场占有率。努力争取以优异的经济效益和社会效益，打造微电子领域里技术优势突出，市场营销先进，管理水平领先，服务国防长久的高科技企业。
技 术 优 势

       压力、液位、差压、绝压等形式压力传感器，传感器芯片结构设计，工艺设计，封装（硅杯腐蚀，静电封接，芯片测试，划片，芯片烧结，内引线压焊，膜片焊接，充硅油），测试（传感器参数测试，温飘补偿，精度指标和高低温性能测试，分类总测等）；也可提供SOI高温压力传感器基本设计和工艺方案，给出适合客户实际需求的整体技术方案。

      设计并实际投入使用的产品有：弹体点火电路，舵机IGBT驱动电路，多路光电隔离电路，多通道选通放大电路，雷达低噪声隔离输入电路，多功能隔离输出驱动电路，声呐高阻抗输入电路，信号发生器，电源适配器电路等。可代为客户进行正向设计以及优化设计等。
      公司的先进激光加工设备。。。。。。

产 品 种 类

     公司现研发可提供的主要产品有：硅压力传感器硅杯腐蚀清洗系统，硅压力传感器芯片参数自动测试系统，硅压力传感器静电封接系统，硅压力传感器充硅油设备，硅压力传感器全温区参数测试系统；

      特种半导体分立器件的封装老化筛选设备，半导体分立器件综合参数测试仪；产品标识激光打标机，硅片绿激光自动标记系统，生产线自动打标及数据传输系统，激光半自动调阻机，精密激光切割设备，精密激光焊接设备，激光清洗设备； 公司同时可为客户定制相关领域的各种工艺的生产测试设备仪器和自动化生产线等。

       
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​企 业 文 化 场 景
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       沈阳北博电子科技有限公司市场营销与售后服务部门拥有完整成熟的服务体系和标准化的服务流程，倾力为顾客提供专业的技术支持和暖心的售前售中售后服务！  如您在产品和服务使用当中，发现什么问题，敬请反馈给我们，以便我们及时改进，并为您提供更好的产品和服务！对您的支持和帮助我们表示诚挚的谢意！