沈阳北博电子科技有限公司是在原半导体器件制造和激光自动化控制公司基础上，整合相关技术、市场优势资源而成立的一家拥有硅MEMS压力传感器设计制造、集成电流传感器制造、硅MEMS 半导体器件的设备和测试仪器、先进激光加工设备的高科技公司。

   公司拥有可供使用的15000万平米工业建设场地，3000平米的设计研发中心，拥有从设计研发生产制造到测试筛选资质齐全的高可靠硅半导体MEMS生产线，拥有独立的半导体专用设备和先进激光加工设备装配生产线，可满足年产元器件10万只，设备仪器300台套制造能力。

   公司可整合半导体制造资源包括硅平面台面器件设计，氧化扩散设备，离子注入机，双面光刻机，LPCVD/PECVD淀积设备，等离子刻蚀设备，复合金属化薄膜设备，晶圆键合系统，深度腐蚀与测试系统，芯片自动烧结和内引线自动键合系统，密封焊接设备，环境实验设备，全自动器件参数测试系统，电子显微镜，超净生产车间等系列研发生产条件。

   公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及高可靠元器件领域的学者专家作为顾问，拥有多位硅压力传感器、电流传感器、半导体设备仪器制造、激光应用设备制造的资深研发生产工程技术人员，可提供压阻式压力传感器芯片、芯体、变送器等全流程的设计工艺封测系列技术服务。

   公司市场营销与售后服务部门拥有完整成熟的服务体系和标准化的服务流程，倾力为顾客提供专业的技术支持和暖心的售前售中售后服务！

   公司努力实施科技创新，通过掌握核心技术，开发优势产品，强化技术服务，提升市场占有率。努力争取以优异的经济效益和社会效益，打造微电子领域里技术优势突出，市场营销先进，管理水平领先，服务国防长久的高科技企业。